設備紹介

レーザ装置
(1) QスイッチYAGレーザ装置(パルスエネルギー650mJ、パルス幅8ns、周波数20Hz)
 用途:レーザピーニング、レーザアブレーション加工、微細除去加工等
 

(2) QスイッチYAGレーザ装置(パルスエネルギー100mJ、パルス幅12ns、周波数200Hz)
 用途:レーザピーニング、レーザアブレーション加工、微細除去加工等
 

(3) QスイッチYAGレーザ装置(パルスエネルギー3mJ、パルス幅10〜40ns、周波数〜50000Hz)
 用途:CFRPの切断、各種樹脂の切断、微細除去加工等
   

(4) 3kWシングルモードファイバーレーザ装置(出力3kW、ビーム径40μm)
 用途:レーザ溶接、レーザハイブリッド溶接、レーザロール溶接、レーザ切断等
   

溶接装置
(1) GMA溶接機 3台
 
(2) TIG溶接機 1台
(3) 被覆アーク溶接機 1台
(4) 溶接ロボット 1台

   

評価試験設備
(1) レーザ顕微鏡(最高倍率18,000倍)
 
(2) 光学顕微鏡 4台
(3) プロジェクタ(倍率100倍)
(4) 高速度カメラ
(5) ダイナミック超微小硬度計
 
(6) ビッカース硬度計
(7) インプラント割れ試験装置
(8) 水素定量装置
(9) アルメンストリップ測定器


その他
(1) 高温型恒温装置(室温〜270度)
(2) リファインカッター
(3) ボール盤
(4) 試験片研磨装置

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